用胶点

产品型号

特征与应用

消费电子

导热硅脂

导热硅脂一般为膏状，主要为单组份产品，导热率从1.2-4.1不等，有良好的电绝缘性和热传导性、低热阻性能及优异的耐高低温性，用于手机、平板、电脑等设备的处理器CPU、显卡UPS等设备。

导热凝胶

导热凝胶一般为膏状或液体，有单组份或双组份，在常温或加温下固化，固化后为一种柔软、导热的弹性体，导热系数从2.0-8.0不等，用于手机、电脑、平板等设备的发热组件散热。

导热相变材料

导热相变材料为电脑等设备的处理器和散热器之间的散热模组提供极低的热阻，材料在50-52℃发生相态转变，有一定流动性但不会溢出，可填充缝隙，彻底润湿接触表面，提升发热部位与散热部位的热传递能力。

DPX-607

DPX-753

单组份导热粘接硅橡胶，用于控制器中发热元件及快速充电器中电子元器件的热传导。

DPX-9770

高性能丙烯酸结构胶，快速固化，对金属、塑料等复合材料有很强的粘接强度，用于消费电子产品中金属与塑胶的结构粘接。