现今,导热界面材料中的导热软片系列产品已经应用于电子电器产品的控制主板、电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料,其主要功能是专门为利用缝隙传递热量,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
导热软片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种导热介质材料,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。